事前教示回答事例（品目分類関係）詳細
半導体ウエハー製造装置の附属品
登録番号
116001363
処理年月日
2016年3月24日
一般的品名
半導体ウエハー製造装置の附属品
税番
貨物概要
半導体ウエハー用の鏡面加工に使用するウエハー固定用のフレーム 性状：ドーナツ状。上下左右４箇所中３箇所に幅約３８ｍｍの切込みがあり、残り１個所に幅１０ｍｍ、奥行３ｍｍの突起を有する サイズ：外径約１９９．８５ｍｍ×内径約１８７ｍｍ×厚さ約０．６ｍｍ 材質：エポキシ樹脂、ガラス繊維、充填剤 用途：輸入後、本品に粘着剤塗布の表面加工を施した後、半導体メーカーにて鏡面加工用の治具として使用する 包装：２５枚／束×２束／一包装／カートン
出典 :「事前教示回答事例」 (税関ホームページ) (http://www.customs.go.jp/tetsuzuki_search/bunrui/J5/16/J51600203.htm) を加工して作成